TL-1 Plus
TL-1 Plus
TOPS 雷射開蓋機,主要用於封裝IC的黑膠開蓋,
電子線路板切割(PCB),金屬封裝開蓋與晶片減薄等應用。
利用雷射的光束進行IC膠體表面燒灼而達到開蓋的目的。
雷射技術可以改善傳統化學開蓋方式造成IC內部細微崩壞的缺點。
可應用為各種類型的半導體失效分析
(如:半導體解封裝,減薄,截面)提供清晰,精確的測試樣品。
電子線路板切割(PCB),金屬封裝開蓋與晶片減薄等應用。
利用雷射的光束進行IC膠體表面燒灼而達到開蓋的目的。
雷射技術可以改善傳統化學開蓋方式造成IC內部細微崩壞的缺點。
可應用為各種類型的半導體失效分析
(如:半導體解封裝,減薄,截面)提供清晰,精確的測試樣品。
機體

純清潔能源,環保無汙染
整體無耗材,壽命10萬小時
散熱快,耗損低
轉換效率高,鐳射閥值低
對灰塵、震盪、衝擊、濕度、溫度具有高容忍度,大幅節約工作時耗電,高穩定性,節約運行成本

工業級工控電腦

- 封閉式機櫃,安全方便
- 鑄鋁檯面、升降檯,採用電機驅動升降
- 優質板金一體成形,整體美觀耐用
- 具備觀察窗保護鏡片
鐳射器

免調節、免維護、高穩定性的優點
掃描振鏡
- 光學級鏡面全反掃描振鏡
- 原裝進口伺服電機,高效率零漂移
- 高速精準、掃描速度快,掃描角度和掃描頻率穩定快速可調
- 工作溫度區間為-10到60度C
- 超短響應時間≦0.4MS
軟體與視覺系統

- 業內領先視覺雙CCD控制系統
- 精準定位、框選、分離、隔帶光刻
- 運行穩定,體積小、易操作,光刻參數可記憶儲存
- 即時追蹤,顯示光刻過程

- 品牌級工控電腦
- 工業級標準,防塵,防震
- 有效防止當機、卡頓、故障
- 工業運行環境,更流暢
雷射功率 | 10W(20W/30W/50W) |
雷射重複頻率 | 1.0KHz—25KHz |
雷射波長 | 1064nm |
掃瞄範圍 | 110x110mm(可選擴大掃瞄範圍) |
最小線寬 | 0.1mm |
掃描速度 | 7000mm/s≤X≤12000mm/s |
最高掃描深度 | 3mm |
重複精度 | ±0.01mm |
最大流線速度 | 70m/min |
最高飛行掃描行數 | 8rows |
電源電壓 | 220∨(±10%)/ 50Hz/ 15A |
總功率 | 1.2kW |
冷卻模式 | 風扇冷卻(AirCooling) |
機台尺寸 | 900×800×1700mm (長x寬x高) |
機台重量 | 150KG |

