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TL-1 Plus

TL-1 Plus

TOPS 雷射開蓋機,主要用於封裝IC的黑膠開蓋,電子線路板切割(PCB),金屬封裝開蓋與晶片減薄等應用。
利用雷射的光束進行IC膠體表面燒灼而達到開蓋的目的。
雷射技術可以改善傳統化學開蓋方式造成IC內部細微崩壞的缺點。
可應用為各種類型的半導體失效分析(如:半導體解封裝,減薄,截面)提供清晰,精確的測試樣品。
機體
  1. 封閉式機櫃,安全方便
  2. 鑄鋁檯面、升降檯,採用電機驅動升降
  3. 優質板金一體成形,整體美觀耐用
  4. 具備觀察窗保護鏡片

鐳射器

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  • 純清潔能源,環保無汙染
  • 整體無耗材,壽命10萬小時
  • 散熱快,耗損低
  • 轉換效率高,鐳射閥值低
  • 對灰塵、震盪、衝擊、濕度、溫度具有高容忍度,大幅節約工作時耗電,高穩定性,節約運行成本
  • 免調節、免維護、高穩定性的優點


  • 掃描振鏡
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    1. 光學級鏡面全反掃描振鏡
    2. 原裝進口伺服電機,高效率零漂移
    3. 高速精準、掃描速度快,掃描角度和掃描頻率穩定快速可調
    4. 工作溫度區間為-10到60度C
    5. 超短響應時間≦0.4MS

 

  • 軟體與視覺系統
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    1. 業內領先視覺雙CCD控制系統
    2. 精準定位、框選、分離、隔帶光刻
    3. 運行穩定,體積小、易操作,光刻參數可記憶儲存
    4. 即時追蹤,顯示光刻過程
  • 工業級工控電腦
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    1. 品牌級工控電腦
    2. 工業級標準,防塵,防震
    3. 有效防止當機、卡頓、故障
    4. 工業運行環境,更流暢




雷射功率 10W(20W/30W/50W)
雷射重複頻率 1.0KHz—25KHz
雷射波長 1064nm
掃瞄範圍 110x110mm(可選擴大掃瞄範圍)
最小線寬 0.1mm
掃描速度 7000mm/s≤X≤12000mm/s
最高掃描深度 3mm
重複精度 ±0.01mm
最大流線速度 70m/min
最高飛行掃描行數 8rows
電源電壓 220∨(±10%)/ 50Hz/ 15A
總功率 1.2kW
冷卻模式 風扇冷卻(AirCooling)
機台尺寸 900×800×1700mm (長x寬x高)
機台重量 150KG
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