TL-1 Plus
TL-1 Plus
TOPS 雷射開蓋機，主要用於封裝IC的黑膠開蓋，電子線路板切割(PCB)，金屬封裝開蓋與晶片減薄等應用。
利用雷射的光束進行IC膠體表面燒灼而達到開蓋的目的。
雷射技術可以改善傳統化學開蓋方式造成IC內部細微崩壞的缺點。
可應用為各種類型的半導體失效分析(如:半導體解封裝，減薄，截面)提供清晰，精確的測試樣品。
利用雷射的光束進行IC膠體表面燒灼而達到開蓋的目的。
雷射技術可以改善傳統化學開蓋方式造成IC內部細微崩壞的缺點。
可應用為各種類型的半導體失效分析(如:半導體解封裝，減薄，截面)提供清晰，精確的測試樣品。
機體
- 封閉式機櫃，安全方便
- 鑄鋁檯面、升降檯，採用電機驅動升降
- 優質板金一體成形，整體美觀耐用
- 具備觀察窗保護鏡片
鐳射器
- 純清潔能源，環保無汙染
- 整體無耗材，壽命10萬小時
- 散熱快，耗損低
- 轉換效率高，鐳射閥值低
- 對灰塵、震盪、衝擊、濕度、溫度具有高容忍度，大幅節約工作時耗電，高穩定性，節約運行成本
- 免調節、免維護、高穩定性的優點
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掃描振鏡
- 光學級鏡面全反掃描振鏡
- 原裝進口伺服電機，高效率零漂移
- 高速精準、掃描速度快，掃描角度和掃描頻率穩定快速可調
- 工作溫度區間為-10到60度C
- 超短響應時間≦0.4MS
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軟體與視覺系統
- 業內領先視覺雙CCD控制系統
- 精準定位、框選、分離、隔帶光刻
- 運行穩定，體積小、易操作，光刻參數可記憶儲存
- 即時追蹤，顯示光刻過程
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工業級工控電腦
- 品牌級工控電腦
- 工業級標準，防塵，防震
- 有效防止當機、卡頓、故障
- 工業運行環境，更流暢
| 雷射功率 | 10W（20W/30W/50W） |
| 雷射重複頻率 | 1.0KHz—25KHz |
| 雷射波長 | 1064nm |
| 掃瞄範圍 | 110x110mm(可選擴大掃瞄範圍) |
| 最小線寬 | 0.1mm |
| 掃描速度 | 7000mm/s≤X≤12000mm/s |
| 最高掃描深度 | 3mm |
| 重複精度 | ±0.01mm |
| 最大流線速度 | 70m/min |
| 最高飛行掃描行數 | 8rows |
| 電源電壓 | 220∨（±10%）/ 50Hz/ 15A |
| 總功率 | 1.2kW |
| 冷卻模式 | 風扇冷卻(AirCooling） |
| 機台尺寸 | 900×800×1700mm (長x寬x高) |
| 機台重量 | 150KG |
