• TL-2000雷射開蓋機(Laser Decap)
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TL-2000

TL-2000雷射開蓋機(Laser Decap)

TOPS 雷射開蓋機(Laser Decap),主要用於封裝IC的黑膠開蓋,
電子線路板切割(PCB),金屬封裝開蓋與晶片減薄等應用。
利用雷射的光束進行IC膠體表面燒灼而達到開蓋的目的。
雷射技術可以改善傳統化學開蓋方式造成IC內部細微崩壞的缺點。
可應用為各種類型的半導體失效分析
(如:半導體解封裝,減薄,截面)提供清晰,精確的測試樣品。
機體
  • 封閉式機櫃,安全方便
  • 鑄鋁檯面、升降檯,採用電機驅動升降
  • 優質板金一體成形,整體美觀耐用
  • 具備觀察窗保護鏡片

雷射器

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  純清潔能源,環保無汙染
  整體無耗材,壽命10萬小時
  散熱快,耗損低
  轉換效率高,鐳射閥值低
  對灰塵、震盪、衝擊、濕度、溫度具有高容忍度,大幅節約工作時耗電,高穩定性,節約運行成本

  免調節、免維護、高穩定性的優點

掃描振鏡

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  • 光學級鏡面全反掃描振鏡
  • 原裝進口伺服電機,高效率零漂移
  • 高速精準、掃描速度快,掃描角度和掃描頻率穩定快速可調
  • 工作溫度區間為-10到60度C
  • 超短響應時間≦0.4MS

 軟體與視覺系統

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業內領先視覺雙CCD控制系統
精準定位、框選、分離、隔帶光刻
運行穩定,體積小、易操作,光刻參數可記憶儲存
即時追蹤,顯示光刻過程
工業級工控電腦
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  • 品牌級工控電腦
  • 工業級標準,防塵,防震
  • 有效防止當機、卡頓、故障
  • 工業運行環境,更流暢

    雷射開蓋機(Laser Decap)功能描

通過雷射將晶片或者電子元器件的塑膠外殼去掉,

避免了化學開蓋對銅引線造成的腐蝕損傷。

且雷射開蓋機可以通過影像使用者介面來控制去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架,

實現完全去除、不同形狀、斜面開蓋等。



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雷射功率 10W(另有20W/30W/50W)
雷射重複頻率 1.0KHz—25KHz
雷射波長 1064nm
掃描範圍 110x110mm(可選擴大範圍)
最小線寬 0.1mm
掃描速度 7000mm/s≤X≤12000mm/s
最高掃描深度 3mm
重複精度 ±0.01mm
最大流線速度 70m/min
最高飛行掃描行數 8rows
電源電壓 220∨(±10%)/ 50Hz/ 15A
總功率 1.2kW
冷卻模式 風扇冷卻(AirCooling)
機台尺寸 900×800×1700mm (長x寬x高)
機台重量 150KG