TOPS 雷射開蓋機

Jing Teng Tech Limited Company
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TL-1 Plus

TOPS 雷射開蓋機,主要用於封裝IC的黑膠開蓋,電子線路板切割(PCB),金屬封裝開蓋與晶片減薄等應用。
利用雷射的光束進行IC膠體表面燒灼而達到開蓋的目的。
雷射技術可以改善傳統化學開蓋方式造成IC內部細微崩壞的缺點。
可應用為各種類型的半導體失效分析(如:半導體解封裝,減薄,截面)提供清晰,精確的測試樣品。