全自動鍍金機
Jing Teng Tech Limited Company
鍍金機為SEM分析時必要的前處理設備
將無導電性或導電性較弱的樣品表面
產生等離子體進而形成金屬薄膜
增強表面導電性以利提升成像效果
產生等離子體進而形成金屬薄膜
增強表面導電性以利提升成像效果
靶材主要分為Au(金)與Pt(白金)
可調整需鍍膜在樣品上的厚度
SEC-MCM-100P自動化鍍金機
真空腔室:Φ120mm(D) x 65mm(H)
靶材尺寸:Φ50mm(D) Au / Pt
鍍金機尺寸:180(W)x310(D)x310(H)mm,15kg
靶材尺寸:Φ50mm(D) Au / Pt
鍍金機尺寸:180(W)x310(D)x310(H)mm,15kg
GSEM-Ion Sputter CoaterG20
7英寸觸控式螢幕
真空腔室:Φ140mm(D) x 100mm(H)
靶材尺寸:Φ50mm(D) Au / Pt
鍍金機尺寸:380(W)x240(D)x250(H)mm, 10kg
真空腔室:Φ140mm(D) x 100mm(H)
靶材尺寸:Φ50mm(D) Au / Pt
鍍金機尺寸:380(W)x240(D)x250(H)mm, 10kg
GSEM-Ion Sputter Coater G10
真空腔室:Φ140mm(D) x 100mm(H)
靶材尺寸:Φ50mm(D) Au / Pt
鍍金機尺寸:380(W)x240(D)x250(H)mm, 11kg
靶材尺寸:Φ50mm(D) Au / Pt
鍍金機尺寸:380(W)x240(D)x250(H)mm, 11kg
