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新型的EM-Tec FIB提升格柵系列提供了一種牢固的方式來連接用聚焦離子束(FIB)儀器準備的TEM薄片。EM-Tec FIB格柵具有多種接桿配置,其形狀經過優化以方便操作,可與所有標準3 mm TEM格柵支架兼容。FIB提拉格柵的厚度為30-40µm,使其比標準TEM格柵更堅硬。

每個EM-Tec提升式柵格的編號與蝕刻到柵格左側的柱的數量相對應,以方便區分正面和背面。它與每個帖子下方的一系列獨特符號結合在一起,可快速輕鬆地進行識別。

EM-Tec FIB提升式格柵有以下三種類型:銅,鉬和獨特的光滑壁鉬。對於需要高溫或苛刻處理的具有挑戰性的應用,標準的EM-Tec FIB鉬可提升式格柵有2、3和4柱可供選擇。鉬FIB提拉格柵固有地具有一定的側壁粗糙度,這需要花費寶貴的FIB時間才能在安裝薄板之前進行平整。新型3柱式平滑壁版本的鉬提拉格柵通過實際上消除或減少了以前進行壁平滑所需的時間,節省了FIB上的寶貴時間。
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EM-Tec FIB lift-out grids, Copper, 2 posts (100/pack)

TFGCU2

EM-Tec FIB lift-out grids, Copper, 3 posts (100/pack)

TFGCU3

EM-Tec FIB lift-out grids, Copper, 4 posts (100/pack)

TFGCU4

EM-Tec FIB lift-out grids, Copper, 5 posts (100/pack)

TFGCU5

SMOOTH SIDE WALL EM-TEC FIB LIFT-OUT GRIDS, MOLYBDENUM, 3 POSTS (25/PACK)

TFGMO3S
EM-Tec FIB lift-out grids, Molybdenum, 2 posts (25/pack)
TFGMO2
EM-Tec FIB lift-out grids, Molybdenum, 3 posts (25/pack)    
TFGMO3    
EM-Tec FIB lift-out grids, Molybdenum, 4 posts (25/pack)
TFGMO4