FIB Lift-Out Grids網格
FIB Lift-Out Grids
Grid Material:Copper(CU)/Molybdenum(MO)
Posts:CU 2~5 / MO 2~4
Pack Size(BOX):CU 100 / MO 25 pcs
Grid Material:Copper(CU)/Molybdenum(MO)
Posts:CU 2~5 / MO 2~4
Pack Size(BOX):CU 100 / MO 25 pcs
專為 FIB 製樣 設計的 TEM 網格
這款新型 FIB 網格（銅網&鉬網）—EM-Tec FIB 提升網格系列，
提供了一種穩固可靠的方式，用於連接 聚焦離子束 (FIB, Focused Ion Beam) 儀器製備的 TEM 薄片。
EM-Tec FIB 網格 提供多種桿狀結構配置，
其設計經過優化，便於操作，並兼容所有標準 3 mm TEM 網格支架。
該 FIB 提升網格的厚度為 30-40µm，比標準 TEM 網格更堅固耐用。
每個 EM-Tec 提升式網格 均帶有蝕刻編號，對應於網格左側的柱數，以便區分正反面。
此外，每個柱底部標示獨特符號，使識別更快速、直觀。
EM-Tec FIB 提升式網格 提供以下兩種材質選擇：銅、鉬。
其中，標準 EM-Tec FIB 鉬提升網格 提供 2、3、4 柱，適用於高溫或嚴苛環境的應用。
銅提升網格提供2、3、4、5柱。
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Product |
Product Code |
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EM-Tec FIB lift-out grids, Copper, 2 posts (100/pack) |
TFGCU2 |
EM-Tec FIB lift-out grids, Copper, 3 posts (100/pack) |
TFGCU3 |
EM-Tec FIB lift-out grids, Copper, 4 posts (100/pack) |
TFGCU4 |
EM-Tec FIB lift-out grids, Copper, 5 posts (100/pack) |
TFGCU5 |
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EM-Tec FIB lift-out grids, Molybdenum, 2 posts (25/pack) |
TFGMO2 |
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EM-Tec FIB lift-out grids, Molybdenum, 3 posts (25/pack) |
TFGMO3 |
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EM-Tec FIB lift-out grids, Molybdenum, 4 posts (25/pack) |
TFGMO4 |
