MCM-100P Ion Sputter Coater
SEC-MCM-100P自動化鍍金機
真空腔室:Φ120mm(D) x 65mm(H)
靶材尺寸:Φ50mm(D) Au / Pt
鍍金機尺寸:180(W)x310(D)x310(H)mm,15kg
靶材尺寸:Φ50mm(D) Au / Pt
鍍金機尺寸:180(W)x310(D)x310(H)mm,15kg
自動化設定,一鍵完成。
全新All In ONE設計,不佔空間。
快速簡單的鍍金:
開始 → 自動真空 → 鍍金 → 洩氣
鍍金機是在樣品表面鍍一層金屬(Au/Pt)薄膜的電鍍設備。
隨著樣品的導電性增加,而產生二次電子量的增加,
可以獲取更為鮮明的圖像外,也能降低SEM真空腔體的汙染。
Chamber Size : Φ120mm x 65mm
Dimension : 180(W) x 310(D) x 310 (H) mm / 15kg
Target Electrode Size : Φ50mm
Sample Table Size : Φ50mm
Electrode-Sample Table Interval : 35mm
Target Material : Au or Pt (金或白金)
Power supply : AC 100 ~ 240V , 50 / 60㎐
SEC持續關注經濟和技術的變化,
透過不斷的研發與創新,
確保我們的設備始終處於行業前沿。
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