MCM-100自動化鍍金機

鍍金機是在樣品表面鍍一層金屬(Au/Pt)薄膜的電鍍設備。
隨著樣品的導電性增加，而產生二次電子量的增加，
可以獲取更為鮮明的圖像外，也可降低SEM真空腔體的汙染。

自動化設定，一鍵完成。

全新All In ONE設計，不佔空間。

Chamber Size : Φ120mm x 65mm

Target Electrode Size : Φ55mm

Sample Table Size : Φ50mm

Target Material : Au or Pt (金或白金)

Power supply : AC 100 ~ 240V , 50 / 60㎐

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