• SEC-MCM-100P自動化鍍金機
MCM-100P Ion Sputter Coater

SEC-MCM-100P自動化鍍金機

真空腔室:Φ120mm(D) x 65mm(H)
靶材尺寸:Φ50mm(D) Au / Pt
鍍金機尺寸:180(W)x310(D)x310(H)mm,15kg

自動化設定,一鍵完成。

全新All In ONE設計,不佔空間。

快速簡單的鍍金:

開始 → 自動真空 → 鍍金 → 洩氣


鍍金機是在樣品表面鍍一層金屬(Au/Pt)薄膜的電鍍設備。
隨著樣品的導電性增加,而產生二次電子量的增加,
可以獲取更為鮮明的圖像外,也能降低SEM真空腔體的汙染。



  Chamber Size : Φ120mm x 65mm

  Dimension : 180(W) x 310(D) x 310 (H) mm / 15kg

  Target Electrode Size : Φ50mm

  Sample Table Size : Φ50mm 

  Electrode-Sample Table Interval : 35mm

  Target Material : Au or Pt (金或白金)

  Power supply : AC 100 ~ 240V , 50 / 60㎐


SEC持續關注經濟和技術的變化
透過不斷的研發與創新,
確保我們的設備始終處於行業前沿。

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