MCM-100 Ion Sputter Coater
MCM-100自動化鍍金機
鍍金機是在樣品表面鍍一層金屬(Au/Pt)薄膜的電鍍設備。
隨著樣品的導電性增加，而產生二次電子量的增加，可以獲取更為鮮明的圖像外，也可降低SEM真空腔體的汙染。
隨著樣品的導電性增加，而產生二次電子量的增加，可以獲取更為鮮明的圖像外，也可降低SEM真空腔體的汙染。
自動化設定，一鍵完成。
全新All In ONE設計，不佔空間。
- Chamber Size : Φ120mm x 65mm
- Target Electrode Size : Φ55mm
- Sample Table Size : Φ50mm
- Target Material : Au or Pt (金或白金)
- Power supply : AC 100 ~ 240V , 50 / 60㎐
