MCM-100自動化鍍金機(展示機)
鍍金機是在樣品表面鍍一層金屬(Au/Pt)薄膜的電鍍設備。
隨著樣品的導電性增加,而產生二次電子量的增加,
可以獲取更為鮮明的圖像外,也可降低SEM真空腔體的汙染。
		隨著樣品的導電性增加,而產生二次電子量的增加,
可以獲取更為鮮明的圖像外,也可降低SEM真空腔體的汙染。
自動化設定,一鍵完成。
全新All In ONE設計,不佔空間。
	  Chamber Size : Φ120mm x 65mm 
	  Target Electrode Size : Φ55mm 
	  Sample Table Size : Φ50mm 
	  Target Material : Au or Pt (金或白金) 
 




