鍍膜技術主要分為蒸鍍和濺鍍兩大類，

而鍍金機屬於濺鍍機的一種。

根據不同應用需求，濺鍍設備還包括鍍碳機、

鍍白金機等專用機型，

用於實現不同材料的鍍層處理。

    本篇文章將重點介紹鍍金機(SEM用)，
    探討其功能、原理及應用領域。

鍍金機簡介概述

鍍金機(Ion Sputter Coater)是一種專門用於材料表面鍍金的設備，

廣泛應用於科學研究和工業領域。

鍍金機能夠提供均勻且高質量的鍍層，以提升性能或改善觀測效果。

尤其在進行掃描電子顯微鏡（SEM）觀察時發揮重要作用。

對於非導電的樣品，鍍金是必要的流程之一，以增強表面導電性並提升成像效果。

SEM專用鍍金機能在樣品表面鍍上極薄且均勻的金層，滿足精確觀測需求。

鍍金機的功能與特點

1.    改善樣品導電性
非導電材料（如聚合物、生物樣品）在SEM觀測中容易產生電荷積累，影響成像效果。
鍍金層能有效提升導電性，消除電荷效應。

2.    增強影像分辨率
薄金層能減少電子束與樣品表面的電子散射現象，從而提高SEM影像的清晰度和對比度。

3.    保護樣品
鍍金層為樣品提供保護，避免高能量電子束與高真空對樣品造成損傷，特別是在長時間觀察過程中。

4.    均勻鍍層
SEM用鍍金機可控制鍍層的厚度，一般在幾奈米到數十奈米之間，確保鍍層均勻且不影響樣品原有結構。

SEM用鍍金機通常採用離子濺射技術，基本過程如下：

1.      樣品準備
  將樣品固定在支架上，並確保表面清潔，無污染物。

2.      真空環境
  設備內部達到高真空狀態，以避免鍍層受空氣分子影響。

3.      離子濺射
  以惰性氣體（如氬氣）為工作氣體，電場加速氬離子撞擊金靶材，從而將金原子濺射到樣品表面，形成鍍層。

4.      鍍層控制
  透過調節鍍金時間與電流強度，控制鍍層的厚度和均勻性，滿足SEM觀察需求。

注意:拿取樣品與接觸靶材請配戴手套操作，避免手上的水分與油脂沾染。

鍍金機的主要應用

1.    材料科學
用於觀察非導電材料（如陶瓷、聚合物）的表面結構。

2.    生物樣品製備
生物樣品經固定與脫水處理後，需要鍍金以提高SEM成像效果。

3.    地質與礦物學
在SEM中分析礦石或岩石樣品，鍍金處理能提升圖像對比度。

4.    微電子元件
SEM觀察微電子元件時，鍍金層能提高樣品的穩定性與影像品質。

選購SEM鍍金機的注意事項

1.    均勻性與厚度控制
設備需具備精確控制鍍層厚度的功能，以避免因鍍層過厚影響樣品細節。

2.    真空系統穩定性
高質量的真空系統是穩定濺射鍍金的基礎。

3.    操作便捷性
配備用戶友好的界面和自動化功能，能簡化樣品準備過程並提高效率。

4.    兼容性
應確認設備能支持多種類型的樣品尺寸與形狀。

5.    售後服務與維護
優質的售後支持能確保設備長期穩定運行，滿足科學研究與實驗室需求。

璟騰科技-全自動鍍金機

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1. 非導電材料

• 塑料、樹脂
• 玻璃、陶瓷
• 生物樣品（如植物、動物組織）
• 聚合物薄膜

• 粉末狀樣品
• 多孔材料（如海綿狀結構）

• 某些有機材料或低熔點物質

• 特殊納米材料
• 微細結構樣品