在電子顯微鏡（SEM、TEM）應用中，鍍金機（Sputter Coater 或 Thermal Evaporator）

常用於在樣品表面鍍上一層導電材料，以提升成像品質並減少電子束對樣品的損害。

除了常見的鍍金（Au）與鍍白金（Pt），鍍碳（C）也是一種重要的導電鍍膜技術。

這三種鍍膜材料在材料特性、導電性及解析度影響等方面各具優勢，

適用於不同的樣品與分析需求，主要差異如下表。

 鍍金（Au） vs. 鍍白金（Pt） vs. 鍍碳（C） 比較表 

各類鍍膜的優勢與應用

1. 鍍金（Au）

✅ 優勢：

• 最佳的導電性，有效減少荷電效應
• 化學穩定性高，不易氧化，長期保存效果佳
• 操作簡單，鍍膜速度快，適合大量樣品處理
• 易於清潔

▲ 限制：

• 顆粒較大，高倍率時可能影響影像解析度
• 在 EDS 分析時，Au 產生強訊號

◆ 適用場景：

• 導電性要求高的樣品，
  如地質樣品(岩石、礦石)、金屬(合金、鋼鐵)、電子元件
• 需要亮度較高的影像
  如地質、生物組織樣品
• 一般 SEM 觀察，適合低解析度或表面粗糙樣品

2. 鍍白金（Pt）

✅ 優勢：

• 顆粒細緻，適合高解析度成像 ( 比鍍金更細 )
• 不易氧化，耐熱性高，適合長時間觀察與高溫環境
• EDS 影響較小，適合元素分析應用
• 操作簡單，鍍膜速度快，適合各類樣品處理

▲ 限制：

• 導電性略低於金，但仍足夠減少荷電效應

◆ 適用場景：

• 高解析度影像，如場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）
• 適合奈米結構分析、半導體材料（如矽、氧化物）
• 聚合物、生物樣品、低溫敏感樣品(因鍍白金顆粒細小，不易產生熱效應)

3. 鍍碳（C）

✅ 優勢：

• 顆粒最細，對影像解析度影響最小（適用 TEM、FE-SEM）
• 影響 EDS 分析最小，適合元素分析
• 耐高溫，不易受電子束損害

▲ 限制：

• 導電性不如金或白金，可能需要較厚的鍍層
  對某些高電阻樣品效果有限
• 需要專門的碳蒸鍍設備，又稱鍍碳機
  （如石墨電弧或熱蒸發鍍膜機）
  
• 清潔較困難，碳層較難去除

◆ 適用場景：

• 需要 EDS 分析的樣品（如地質樣品、考古標本、電子材料）
• 超高解析度成像，尤其是 TEM 超薄樣品
  如奈米材料、碳管、生物組織
• 需避免金或白金干擾的應用

如有鍍金機及金靶材/白金靶材需求

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