電子顯微鏡是現代材料科學、生命科學與工業研究的重要工具，

它以超高分辨率和多樣化的成像技術，徹底改變了我們觀察微觀世界的方式。

電子顯微鏡可分為掃描式電子顯微鏡 (SEM)和穿透式電子顯微鏡 (TEM)，

兩者在不同領域中展現出獨特的技術優勢皆各有千秋，

本篇解析兩者的技術差異與選擇建議，幫助您找尋到合適的顯微鏡。

1.成像原理與解析能力

• SEM：利用電子束掃描樣品表面並收集二次電子和背散射電子信號，
  生成高對比的三維表面影像，適合觀察樣品的微觀結構與形態。
  解析度一般在奈米級別，特別適合表面形貌的分析。

• TEM：透過電子束穿透超薄樣品，基於透射訊號生成影像，
  可達亞奈米至原子級解析度，非常適合內部結構的分析，如晶體缺陷和原子排列。

2.應用範圍與深度

• SEM的典型應用：
• 材料表面的形貌分析（如金屬、聚合物和陶瓷）。
• 工業製造中的品質檢測（如焊接接頭、表面粗糙度）。
• 地質樣品觀察（如岩石與礦物）。
• 生物樣品的高分辨率表面影像（如細胞、昆蟲等）。
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• TEM的典型應用：
• 奈米材料的內部結構研究（如奈米顆粒、碳納米管）。
• 生物樣品的超微結構分析（如細胞內部組成）。
• 晶體缺陷、相變等微觀現象的研究。

3. 樣品準備的差異

• SEM：樣品可直接觀測，若樣品為非導電材料，僅需鍍一層導電膜。
  樣品的尺寸和厚度要求低，適用性廣。

• TEM：需將樣品製備成超薄片（<100 nm），
  過程涉及切片、拋光、離子束薄化等技術，耗時且易受損。

4. 成像深度與觀察維度

• SEM：具有較大的景深，能呈現樣品的三維結構，
  適合分析立體結構和表面形貌，局部細節結合分析。
  
  
• TEM：成像主要限於樣品的薄層區域，缺乏景深，提供的視角更平面化。

5. 設備操作與維護

• SEM：操作簡單，樣品不需複雜處理，設備調試時間短，維護成本低，是日常使用的理想工具。
  
  
• TEM：對操作人員要求較高，設備運行和維護需專業技術支持，適合於高端研究項目。

1.靈活性與適應性強
SEM 能輕鬆應對不同材質、形狀與尺寸的樣品，
對金屬、陶瓷、半導體甚至生物樣本均表現出色。

2.多功能拓展性
現代 SEM 配備能量散射 X 射線光譜 (EDS)、陰極發光 (CL) 等功能模組，
實現表面結構與化學成分的綜合分析。

3.投資回報高
低維護需求、長使用壽命以及操作簡易性，
使 SEM 成為科研機構與工業用戶的最佳選擇。
且維護成本相對TEM低，更適合頻繁使用的實驗室或工廠環境。

4.應用廣泛
無論是科研分析還是工業應用，
SEM 在材料開發、品質檢測、故障分析等方面皆能快速提供高質量數據，
為使用者提供了高性價比的解決方案。

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