FIB Lift-out Grid 網格是什麼？

在半導體、電子材料、金屬材料及奈米科技研究中，

聚焦離子束（Focused Ion Beam，FIB）已成為樣品製備的重要工具。

其中 Lift-out（薄片提取）技術更是製作 TEM 超薄試片不可或缺的流程，

而 FIB Lift-out 網格（FIB Lift-out Grid） 則是承載 TEM 薄片的重要耗材，

直接影響樣品固定品質與後續分析效率。

本文將帶您認識 FIB 網格 的用途、不同材質的特色，

以及相關配件如何協助提升樣品製備效率。

FIB Lift-out 網格主要應用於 FIB 或 FIB-SEM 系統

在完成 TEM 超薄試片切割後，

利用微操作針（Micromanipulator）將薄片提取（Lift-out），

再固定於網格的支柱上，方便後續觀察與分析。

完成固定後，樣品即可直接應用於：

• TEM（穿透式電子顯微鏡）觀察
• SEM（掃描式電子顯微鏡）影像分析
• EBSD（電子背向散射繞射）晶體分析
• EDS 元素分析
• 材料失效分析（Failure Analysis）

市面上的 FIB Lift-out 網格多採用 3 mm TEM 標準尺寸，

可搭配大多數 TEM 載台與 FIB 樣品製備設備。

璟騰科技代理的 FIB Lift-out Grid 系列是專為 FIB 製樣設計，

可作為 TEM 薄片（Lamella）的固定載體，提供穩固且可靠的支撐，方便後續進行電子顯微鏡分析。

 如 TEM、SEM、EBSD 與 EDS 分析。

相較於一般 TEM 網格，FIB Lift-out Grid 厚度約 30–40 μm，

整體結構更加堅固，可降低薄片於搬運及分析過程中的損傷風險。

在製作 TEM 樣品時，試片厚度通常只有數十奈米，

十分脆弱，因此需要一個穩固且尺寸精密的支撐結構。

  FIB Lift-out 網格的主要功能包括：

• 穩定固定 TEM 薄片
• 提供後續鉑（Pt）沉積焊接位置
• 提高樣品搬運安全性
• 降低樣品變形或掉落風險
• 提升 TEM、SEM 與 EBSD 分析品質

  提供多種支柱（Post）

  可依不同樣品尺寸及 Lift-out 操作需求選擇

• 銅網：2、3、4、5 Post
• 鉬網：2、3、4 Post

每片網格皆具有蝕刻編號，方便辨識正反方向

每個支柱底部亦刻有專屬符號，可快速辨認各支柱位置，提高 Lift-out 操作效率。

銅網與鉬網有什麼差別？

目前最常見的 FIB Lift-out 網格材質為銅（Cu）與鉬（Mo）。

銅（Cu）FIB Lift-out Grid

銅網具有良好的導電性與加工性，適合一般 FIB 樣品製備及 TEM 觀察。

提供 2、3、4、5 支柱等多種規格，可因應不同尺寸的 TEM 薄片。

  適合應用於：

• 一般材料分析
• TEM 結構觀察
• SEM 影像分析
• 常規 FIB Lift-out 製樣

鉬（Mo）FIB Lift-out Grid

鉬網具有優異的耐高溫特性、化學穩定性及抗離子束蝕刻能力，

特別適合高溫製程及高精度材料分析。

鉬材質在 EDS 元素分析時，不會產生銅網可能造成的背景干擾。

提供 2、3、4 支柱規格，可滿足不同樣品固定需求。

材質比較表

若分析樣品本身含有銅元素，使用銅網可能會在 EDS 中產生背景訊號，影響分析判讀。

因此許多材料分析與半導體實驗室會優先選擇 鉬網，以降低背景干擾並提升分析準確度。

FIB Lift-out 常用配件

除了FIB網格之外，下列配件也是 FIB 樣品製備中不可或缺的重要工具。

FIB 網格支架（Grid Holder）

FIB 網格支架可穩固且固定網格，

讓操作人員更容易接近支柱位置，

方便進行 Lift-out、鉑沉積及焊接作業。

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